東弘 二氧化硅  產品參數：
1.顏色：白色，              2.PH值：9左右
3.固含量：40%左右       4.密度：1.285
5.粒徑分布：110.9         6.粘度：3.65

產品特點：

1. 高拋光速度，利用大粒徑的膠體二氧化硅粒子達到高速拋光的目地.

2. 粒度可控，根據不同需求，可生產不同粒度的產品.

3. 高純度（Cu含量小于50ppb），有效減小對電子類產品的玷污.

高平坦度加工，本品拋光利用SiO2的膠體粒子，不會對加工件造成物理損傷，達到高平坦化加工.

主要用途：配合機械手，曲面拋光機，適用于手機鋁中框，卡托，不銹鋼，鈦合金，藍寶石，陶瓷高精度拋光.

東弘   二氧化硅

主要優勢：硅片的單位去除率可以達到0.9-15um/min，拋光時間需要30分鐘/次.二氧化硅含量90%，液循環使用6-7天.

   對比同行：硅片的單位去除率只有1.5-17um/min，一般的只有70%，液循環只有2-3天.

目前使用的企業有比亞迪，長盈精密，伯恩光學等500強企業在合作。20年的行業經驗積累。有相關問題，歡迎致電：13686095298